ଯଦିଓସିଏନସି ମେସିନିଂପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକୁ କାଟିବା ସହଜ, ଏଥିରେ କିଛି ଅସୁବିଧା ମଧ୍ୟ ଅଛି, ଯେପରିକି ସହଜ ବିକୃତି, ଦୁର୍ବଳ ତାପଜ ପରିବାହୀତା, ଏବଂ କଟିବା ଶକ୍ତି ପ୍ରତି ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ, ଏହାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସଠିକତା ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ନୁହେଁ, କାରଣ ଏହା ତାପମାତ୍ରା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହେବା ସହଜ, ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣରେ ବିକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରିବା ମଧ୍ୟ ସହଜ, କିନ୍ତୁ ଆମ ପାଖରେ ଏହାକୁ ମୁକାବିଲା କରିବାର ଉପାୟ ଅଛି।ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକର CNC ମେସିନିଂ:
1. ଉପକରଣ ଚୟନ:
•ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ନରମ ହୋଇଥିବାରୁ, ଧାରୁଆ ଉପକରଣ ଚୟନ କରିବା ଉଚିତ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ABS ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପାଇଁ, ଧାରୁଆ କଟିଙ୍ଗ ଧାର ଥିବା କାର୍ବାଇଡ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ଲୁହ ଏବଂ ଘା'କୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ।
• ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ର ଆକୃତି ଏବଂ ଜଟିଳତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଉପକରଣ ବାଛନ୍ତୁ। ଯଦି ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ର ନାଜୁକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନ କିମ୍ବା ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ଫାଟ ଥାଏ, ତେବେ ଏହି ଅଞ୍ଚଳଗୁଡ଼ିକୁ ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ବଲ୍ ଏଣ୍ଡ ମିଲ୍ ଭଳି ଛୋଟ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ସଠିକ୍ ଭାବରେ ମେସିନ୍ କରିବାକୁ ପଡିବ।
2. ପାରାମିଟର ସେଟିଂସ୍ କଟିଂ:
•କାଟିବା ଗତି: ପ୍ଲାଷ୍ଟିକର ତରଳାଇବା ବିନ୍ଦୁ ତୁଳନାତ୍ମକ ଭାବରେ କମ୍। ଅତ୍ୟଧିକ ଶୀଘ୍ର କାଟିବା ଦ୍ଵାରା ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ ସହଜରେ ଗରମ ହୋଇ ତରଳିପାରେ। ସାଧାରଣତଃ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଧାତୁ ସାମଗ୍ରୀକୁ ମେସିନ କରିବା ଅପେକ୍ଷା କାଟିବା ଗତି ଦ୍ରୁତ ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ ପ୍ରକାର ଏବଂ ଉପକରଣ ଅବସ୍ଥା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଏହାକୁ ସଜାଡ଼ିବା ଉଚିତ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ପଲିକାରାବୋନେଟ୍ (PC) ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ସମୟରେ, କାଟିବା ଗତି ପ୍ରାୟ 300-600m/ମିନିଟ୍ ରେ ସେଟ୍ କରାଯାଇପାରିବ।
•ଖାଦ୍ୟ ଗତି: ଉପଯୁକ୍ତ ଫିଡ୍ ଗତି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିପାରିବ। ଅତ୍ୟଧିକ ଫିଡ୍ ହାର ଉପକରଣକୁ ଅତ୍ୟଧିକ କଟିଂ ବଳ ସହ୍ୟ କରିବାକୁ ପଡ଼ିପାରେ, ଯାହା ଫଳରେ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ହ୍ରାସ ପାଇଥାଏ; ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ଫିଡ୍ ହାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଦକ୍ଷତାକୁ ହ୍ରାସ କରିବ। ସାଧାରଣ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପାଇଁ, ଫିଡ୍ ଗତି 0.05 - 0.2 ମିମି/ଦାନ୍ତ ମଧ୍ୟରେ ହୋଇପାରେ।
•କାଟିବା ଗଭୀରତା: କାଟିବା ଗଭୀରତା ଅତ୍ୟଧିକ ଗଭୀର ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ; ନଚେତ୍, ବଡ଼ କଟିବା ଶକ୍ତି ସୃଷ୍ଟି ହେବ, ଯାହା ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍କୁ ବିକୃତ କିମ୍ବା ଫାଟିପାରେ। ସାଧାରଣ ପରିସ୍ଥିତିରେ, ଗୋଟିଏ କଟିବାର ଗଭୀରତା 0.5 - 2mm ମଧ୍ୟରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ କରିବାକୁ ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ।
3. କ୍ଲାମ୍ପିଂ ପଦ୍ଧତିର ଚୟନ:
•ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କ୍ଲାମ୍ପିଂ ପଦ୍ଧତି ବାଛନ୍ତୁ। କ୍ଲାମ୍ପିଂ କ୍ଷତିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ କ୍ଲାମ୍ପ ଏବଂ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ତର ଭାବରେ ରବର ପ୍ୟାଡ୍ ପରି ନରମ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଏକ ଭାଇସରେ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ କ୍ଲାମ୍ପ କରିବା ସମୟରେ, ଜାଅରେ ରବର ପ୍ୟାଡ୍ ରଖିବା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ କେବଳ ସୁରକ୍ଷିତ ଭାବରେ କ୍ଲାମ୍ପ ହୁଏ ନାହିଁ ବରଂ ଏହାର ପୃଷ୍ଠକୁ ମଧ୍ୟ ସୁରକ୍ଷା ଦିଏ।
•କ୍ଲାମ୍ପିଂ କରିବା ସମୟରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ବିସ୍ଥାପନକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ର ସ୍ଥିରତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ। ଅନିୟମିତ ଆକୃତିର ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପାଇଁ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ସେମାନଙ୍କର ସ୍ଥିର ସ୍ଥିତି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ କଷ୍ଟମ୍ ଫିକ୍ସଚର କିମ୍ବା ମିଶ୍ରଣ ଫିକ୍ସଚର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ।
4. ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ରମ ଯୋଜନା:
•ସାଧାରଣତଃ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଅଧିକାଂଶ ଭତ୍ତାକୁ ବାହାର କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରଥମେ ରଫ୍ ମେସିନିଂ କରାଯାଏ, ଯାହା ଫଳରେ ଫିନିସିଂ ପାଇଁ ପ୍ରାୟ 0.5 - 1 ମିମି ଭତ୍ତାକୁ ଛାଡି ଦିଆଯାଏ। ରଫ୍ିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ବଡ଼ କଟିଂ ପାରାମିଟର ବ୍ୟବହାର କରିପାରେ।
• ସମାପ୍ତ କରିବା ସମୟରେ, ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ର ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ସଠିକତା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯିବା ଉଚିତ। ଉଚ୍ଚ ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ଆବଶ୍ୟକତା ଥିବା ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ଶେଷ ସମାପ୍ତି ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯାଇପାରିବ, ଯେପରିକି ଏକ ଛୋଟ ଫିଡ୍ ଗତି ସହିତ ମିଲିଂ, କଟର ଏକ ଛୋଟ ଗଭୀରତା, କିମ୍ବା ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ପଲିସିଂ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରିବା।
5. ଥଣ୍ଡାକାରୀର ବ୍ୟବହାର:
•ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ସମୟରେ, କୁଲାଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟରେ ସତର୍କ ରୁହନ୍ତୁ। କିଛି ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ କୁଲାଣ୍ଟ ସହିତ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରିପାରେ, ତେଣୁ ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ରକାରର କୁଲାଣ୍ଟ ବାଛନ୍ତୁ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ପଲିଷ୍ଟାଇରିନ୍ (PS) ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପାଇଁ, କିଛି ଜୈବ ଦ୍ରାବକ ଧାରଣ କରୁଥିବା କୁଲାଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରିବାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ।
• କୁଲାଣ୍ଟର ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟ ହେଉଛି ଥଣ୍ଡା କରିବା ଏବଂ ଲୁବ୍ରିକେସନ୍। ମେସିନିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଉପଯୁକ୍ତ କୁଲାଣ୍ଟ କଟିଂ ତାପମାତ୍ରାକୁ କମ କରିପାରିବ, ଉପକରଣ ଘଷିବା ହ୍ରାସ କରିପାରିବ ଏବଂ ମେସିନିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅକ୍ଟୋବର-୧୧-୨୦୨୪